芯片研報：2025年全球半導體市場將增至7050億美元，HBM營收198億美元

根據市場調查機構Gartner的數據，全球半導體收入預計將在2025年增長12.6%，達到7050億美元。

市場分析師表示，這將由人工智能需求推動，并在2024年強勁增長之后實現。2024年半導體收入將達到6260億美元，比2023年增長18.1%。

分廠商來看，三星電子是2024年排名第一的半導體供應商，年銷售額增長62.5%，超過排名第二的英特爾。由于對AI加速芯片的需求，英偉達的芯片銷售額幾乎翻了一番，躍居第三位。

內存制造商SK海力士和美光的銷售額也出現強勁增長。就美光而言，三星和SK海力士的銷售額增長主要得益于內存的高平均售價，尤其是數據中心AI加速所需的高帶寬內存（HBM）。Gartner表示，2024年數據中心應用芯片的銷售額幾乎翻了一番，達到1120億美元。

Gartner指出，2024年非內存收入將增長6.9%，而內存收入將增長71.8%。因此，到2024年，內存在半導體總銷售額中的份額將增至整個市場的25.2%，非內存占74.8%。

Gartner分析師George Brocklehurst指出：“內存和AI半導體將推動近期增長，HBM預計將占據DRAM收入的越來越大份額，到2025年將達到19.2%。HBM收入預計在2025年將增長66.3%，達到198億美元。”

【聲明】本文整理、引用自知名新聞媒體，目的在于傳遞更多行業資訊、科技正能量，并不代表本文編輯人員贊同其觀點和對其真實性負責。如涉及作品內容、版權和其它問題，請在3日內反饋并通知，我們將在第一時間刪除或修正內容！